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U-5G
U-5G Green Laser 雷射雕刻機

U-5G


U-5G 綠光雷射雕刻系統可讓您輕鬆在各種醫療、航空航天、汽車和半導體零件上添加徽標、二維碼或序號。您會驚嘆於它在 PCB 板、IC 晶片、矽片、太陽能電池和高反射材料製成的零件上的標記效果。
  • 光斑尺寸小至 10 微米532波長 奈米熱能降低
  • 低熱效應綠光雷射

產品特色description

RMI U-5G 綠光雷射雕刻系統 - 532nm 半導體與醫療塑料微標刻專家

RMI U-5G 綠光雷射雕刻系統

532 nm 可見光譜冷光技術

超高性價比綠光旗艦

市面上性價比最高的綠光雷射雕刻系統,在提供卓越標記質量的同時,保持業界最具競爭力的最優價格結構。

冷光加工與極低熱傳遞

波長 532 奈米的熱能大幅降低,具備極低熱傳遞特性,能有效防止敏感基材表面發生燃燒或熔化變形。

微雷射雕刻標刻與微米級光斑

光斑尺寸可縮小至 10 微米 (μm),具備極強的微雷射雕刻標記能力,可輕鬆雕刻小於 1 毫米 (mm) 的微型文字或編碼。

全系列多階梯保固方案

整套雷射雕刻系統享有 1 年原廠基礎保固,其核心組件 U-5G 綠光雷射光源更獨家享有業內領先的 1年頂級保固

早期領先先驅:破解近紅外線 1064nm 的塑料加工痛點

作為綠光雷射領域的早期開拓者,RMI 在這項獨特的技術領域擁有卓越的專業知識。由於我們的綠光雷射系統脈衝寬度極短,因此能夠在傳統光纖雷射會產生過熱、導致塑膠燒焦或熔化的塑膠上進行高品質、高對比度的完美雷射雕刻。我們的綠光雷射也非常適合在尼龍、特氟龍和橡膠等高難度材料上進行壓印 —— 而普通的光纖雷射、YAG 雷射和 YVO4 雷射根本無法在這些特殊材料上成功雷射雕刻標記!

矽晶圓 (Silicon Wafers)
PCB 主機板
IC 晶片 / 太陽能電池
高反射率金屬物件
特氟龍 / 鐵氟龍 (Teflon)
工業尼龍 (Nylon)
特種合成橡膠
系統概述 (Overview)

RMI Laser 的 U-5G 綠光雷射雕刻系統是您雷射雕刻塑膠或其他易損材料零件的理想選擇。該系統可讓您輕鬆在各種醫療器材、航空航天、汽車和半導體電子零件上添加高精度商標徽章、二維條碼、UDI 碼或追溯序號。其優異的光學表現將使您在各類高價值精密電子基材上獲得令人驚嘆的標記效果。

使用 532nm 綠光雕刻的核心優勢
  • 打破紅外限制: 能夠雷射雕刻 1064 奈米近紅外線雷射完全無法雷射雕刻的特殊基材。
  • 高分子吸收率: 對高反射金屬及更廣泛種類的塑料具有顯著提高的能量吸收率。
  • 防止燃燒熔化: 藉由波長縮短與短脈寬控制,實現真正的「冷加工」,杜絕邊緣糊化。
工業模組化配置與自定義光學模組 (Configurations)

本系統提供豐富的模組化接口,可完美嵌入各類自動化產線或治具站點:

標準焦距透鏡與防護配置
  • F-Theta 鏡頭選配: 可彈性配備 100 毫米、165 毫米、254 毫米焦距鏡頭。
  • 安全防護分級: 可依廠區環境布署 Class I (全封閉式) 或 Class IV (開放式) 系統架構。
  • 即插即用旋轉軸: 支援快速接入旋轉卡盤轉接器,輕鬆完成圓柱體曲面雷射雕刻。
RMI 實驗室級特調自定義光學元件
  • 波片擴充 (Waveplate Integration): 可額外添加精密偏振波片,深度微調雷射偏振態。
  • 擴束器更換 (Beam Expander Options): 可更換不同倍率的擴束器,最佳化前端入射光束質量。
  • 極限微雕鏡頭: 另提供超短焦 60 毫米 (60 mm) F-Theta 透鏡 選配件,用以將光斑及能量密度壓縮至極限。

材質應用Material

ACR_Cap
UID_BareAluminum
CastAluminumPart_PN
T345-431-2B
Sebotek_Plastic

規格技術SPECIFICATION

RMI U-5G 技術規格

532nm 綠光雕刻系統
U-5G 雷射雕刻頭 (Laser Marking Head) 物理與光學參數
內建雷射光源類型高穩定性二極體泵浦固態雷射器 (DPSS Nd:YVO4)
雷射輸出波長532 奈米 (nm) (綠色可見光譜)
雷射光源輸出功率於 40 kHz 調製頻率下,平均輸出功率為 6 瓦 (Watts)
雷射輸出峰值功率最高可達 30 千瓦 (kW)
Q開關脈衝寬度14 奈秒 (ns) @ 10 千赫茲 (kHz)
可選配 F-Theta 鏡頭焦距100mm / 165mm / 254mm
雕刻頭物理淨重
公制:6.5 公斤 英制:14.33 磅 (lbs)
雕刻頭外觀尺寸
(長 x 寬 x 高)
公制:229 x 142 x 163 毫米 (mm) 英制:9.0 x 5.6 x 6.41 英吋 (in)
工作環境溫度範圍
(最大輸出參數下)
攝氏:10° – 40° C 華氏:50° – 104° F
工作環境相對濕度最高達 80%,且全程須處於非冷凝 (Non-condensing) 狀態
系統冷卻架構高效能內建空冷式 (Air-Cooled) 強制散熱系統
原廠全面售後保固核心組件獨享1年原廠全面保固安全防線
綠光雷射控制器 (Laser Controller) 電力與外觀尺寸
輸入供電電源規範交流電 100 - 240 伏特 (V) / 6 安培 (A) / 50/60 赫茲 (Hz) (全球寬電壓通用)
控制器重量 (含全套連接線纜)
公制:11.6 公斤 英制:25.57 磅 (lbs)
控制器外觀尺寸
(長 x 寬 x 高)
公制:455 x 445 x 135 毫米 (mm) 英制:17.91 x 17.50 x 5.31 英吋 (in)
冷卻散熱與內部維護規格空冷式散熱,與雕刻頭共享一體化控制指令

⚠️ 廠區設備布署、機櫃架設與物理空間安全命令:

  • 外圍對流氣流空間: 雷射雕刻頭控制器的周圍各個側邊,必須**至少留出 5 公分(2 英吋)**的開放式物理淨空空間,以利於冷卻風道不間斷空氣自由流通,防止光學諧振腔體積熱。
  • 後端線纜彎曲與維護空間: 雷射雕刻頭控制器的正後方結構,必須**至少留出 10 公分(4 英吋)**的開放淨空。此空間專門用於預留重載電纜與 Q-Switch 訊號線的物理彎曲半徑防護,並提供工程人員進行日常拆裝維護的操作窗口。